Французька deeptech-компанія Lightspring оголосила про закриття посівного раунду на €3,1 млн. Раунд очолили Atlantic та OVNI Capital, а серед учасників — Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures та кілька бізнес-ангелів із галузі.

Крім цього, стартап отримав звання лауреата i-Lab — французького національного конкурсу для deeptech-інновацій.

Lightspring спеціалізується на проєктуванні та виготовленні оптичних інтерфейсів для фотонних інтегральних схем. Завдяки застосуванню 3D-літографії безпосередньо на поверхні чипа компанія перетворює пакування — досі найдорожчий і найменш відтворюваний етап виробництва — на керований програмно виробничий процес.

ШІ підштовхнув оптику в корпус чипа, але пакування до цього не готове

Кожне нове поколіннях інфраструктури для штучного інтелекту наближає оптичні компоненти до обчислювальних. Технологія co-packaged optics переносить оптичний інтерфейс із передньої панелі безпосередньо на підкладку — поруч із перемикачем чи прискорювачем. Разом із цим найскладніша виробнича задача переміщується всередину самого корпусу чипа.

Цей етап досі не вдалося поставити на промислові рейки. Виробництво самих фотонних інтегральних схем (PIC) уже налагоджене на кількох зрілих фабриках, але збирання й оптичне пакування самі по собі складають близько 50% вартості PIC, тоді як частка етапу виготовлення на фабриці — приблизно 20%.

З'єднання оптичного волокна з чипом досі виконують вручну, деталь за деталлю, через активне вирівнювання на мікрометровому рівні. Це дає типові оптичні втрати 2–3 дБ, низьку продуктивність, погіршений вихід придатної продукції та відсутність єдиного стандарту.

Оптику будують там, де вона потрібна, за один крок

Lightspring застосовує 3D-літографію (двофотонну полімеризацію, або 2PP), щоб виготовляти структури оптичного з'єднання — мікролінзи, 3D-хвилеводи та елементи формування променя — прямо на чипі.

Один такий виробничий крок покликаний забезпечити:

  • З'єднання волокна з чипом, лазера з чипом та чиплета з чиплетом із цільовими втратами нижче 0,5 дБ на кожному інтерфейсі.
  • Відсутність потреби у прецизійному попередньому вирівнюванні — активне вирівнювання зникає повністю.
  • Підхід, незалежний від матеріалів та обладнання.
  • Цикли розробки менш ніж два тижні — порівняно з кількома місяцями для індивідуального оптичного пакування.

Основна інтелектуальна власність Lightspring зосереджена насамперед у шарі проєктування: компанія створила перший Process Design Kit (PDK), присвячений саме 3D оптичному з'єднанню, у поєднанні з програмними інструментами проєктування та перевіреними рецептами виготовлення.

Технологія бере початок із досліджень, що фінансувалися на національному та європейському рівнях в інституті FEMTO-ST у Безансоні — спільній дослідницькій установі CNRS та UMLP, де працює понад 700 співробітників і яка вважається одним із провідних центрів Європи в галузі оптики та мікро- і нанотехнологій. Співзасновник Lightspring Даніель Брюннер (Daniel Brunner) обіймає там посаду директора з досліджень CNRS.

The whole industry is working on making photonic chips faster, yet light still loses most of its energy the moment it enters or leaves the device. We decided to attack that specific problem: to build the optical interface the same way the rest of the chip is built, in one reproducible process step.

Grégoire Bonnat, співзасновник і CEO Lightspring

This funding will turn a lab result into a qualified industrial building block.

Grégoire Bonnat, співзасновник і CEO Lightspring

Завдяки грантовим €350 000 та додатковому державному фінансуванню на інновації Lightspring уже залучила понад €3,5 млн через розмиваючі та нерозмиваючі джерела фінансування, щоб перевести свій процес 3D оптичного з'єднання з лабораторії на виробничу лінію.

За словами Квентіна Кальєжа (Quentin Calleja), Principal в Atlantic, фотоніка швидко масштабується в інфраструктурі для штучного інтелекту, проте оптичне пакування залишається повільним і дорогим етапом.

Lightspring has developed a technology that finally makes it scalable. We back teams with the potential to become the leaders of categories that don't exist yet, and Lightspring is definitely one of them.

Quentin Calleja, Principal в Atlantic

Томас Рено (Thomas Renaudin), засновник-партнер OVNI Capital, підкреслює, що кожне нове поколіннях апаратного забезпечення для штучного інтелекту наближає оптику до обчислень, і co-packaged optics — це логічний результат цього руху.

The industry has the roadmap; what it does not have is a way to manufacture the optical interface at volume. Lightspring is building that layer — from Europe, for a market that is global from day one.

Thomas Renaudin, засновник-партнер OVNI Capital

Отримане фінансування піде на розвиток PDK та інструментів проєктування Lightspring, розширення команди до 12 осіб, програми спільного проєктування з індустріальними партнерами, а також масштабування й сертифікацію виробничого процесу для промислового застосування.